Gel Encapsulante de Silicona, No-Corrosivo, ZS-GF-118 Fabricante

Gel Encapsulante de Silicona, No-Corrosivo, ZS-GF-118

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ZS-GF-118 RTV Encapsulantes Electrónicos de Silicona

Descripción

El gel encapsulante de silicona eléctrico RTV, ZS-GF-118 ofrece una buena adhesión a numerosos sustratos, tal como PC, ABS, aluminio, cobre, acero inoxidable y PCB. En el proceso de curado, produce pocos micros moléculas, que no son corrosivas a sustratos. Este gel encapsulante de silicona presenta alta transparencia, destacado aislamiento eléctrico resistencia al agua, al amarilleamiento y a las temperaturas altas y bajas, que es ideal para el recubrimiento de conformación eléctrico y componentes electrónicos y LED.

Aplicaciones Típicas

Encapsulación de componentes electrónicos delicados, tiras LED, luz de fondo y celdas solares.

Especificación Técnica

Índice de rendimiento			Componente A	Componente B
Propiedades no curadas	Apariencia		Transparente líquido	Claro líquido
	Viscosidad (cps)		1200-1800	10-30
	Relación de mezcla /A:B por peso		10∶1
	Viscosidad de mezcla (cps)		1000-1400
	Tiempos de trabajo (min)		30～60
	Tiempos de curado (h)		3-5
Propiedades curadas		Dureza (Shore A)	12-18
		Densidad específica	0.95~1.00
		Rigidez dieléctrica (kV/mm)	≥18
		Constante dieléctrica (1.0MHz)	3.0～3.3
		Resistividad de volumen (Ω·cm)	≥1.0×1014
		Rango de temperatura de servicio (℃)	-60～200

Nota:

Los valores no curados de arriba se miden a temperatura ambiente de 25℃ y 55% RH.
Propiedades mecánicas y eléctricas se prueban después de que los productos sean curados totalmente.
Los datos mencionados anteriormente son sólo como referencia.

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