Gel Encapsulante de Silicona Eléctrico de Baja Viscosidad, ZS-GF-5299E Fabricante

Gel Encapsulante de Silicona Eléctrico de Baja Viscosidad, ZS-GF-5299E

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Low Viscosity Electrical Potting Compounds, ZS-GF-5299E

Descripción

El gel encapsulante de silicona eléctrico RTV, ZS-GF-5299E es un producto de dos componentes y de baja viscosidad para encapsulado de sensor. Cura a temperatura ambiente o mediante calefacción y presenta su curado rápido a temperaturas más altas, y no subproductos se generan durante el proceso de curado, permitiendo aplicar a sustratos en metales y plásticos, tal como PC (policarbonato), PP, ABS, PVC, etc. Rango de temperaturas desde-60℃ hasta 220℃. Cumplen totalmente con las directivas de REACH y UE RoHS.

Aplicaciones Típicas

Encapsulación y protección térmica de sensores
Encapsulación y protección térmica de componentes electrónicos, como módulos de potencia

Especificación Técnica

Índice de rendimiento		Componente A	Componente B
Propiedades no curadas	Apariencia	Negro, gris, blanco fluido	Blanco fluido
	Viscosidad (cps)	1500～2500	1500～2500
	Relación de mezcla /A:B por peso	1∶1
	Viscosidad de mezcla (cps)	1500～2500
	Tiempos de trabajo a temperatura ambiente (min)	30-50
	Tiempos de curado a temperatura ambiente T (h)	T+5℃: 1-3
		T: 3-5
		T-5℃: 5-9
Propiedades curadas	Dureza (Shore A)	40-50
	Conductividad térmica [W/m.K]	≥0.6
	Rigidez dieléctrica (kV/mm)	≥15
	Constante dieléctrica (1.0MHz)	2.4～3.0
	Resistividad de volumen (Ω·cm)	≥1.0×1013
	Densidad específica (g/cm3)	1.56±0.02

Nota:

Los valores no curados de arriba se miden a temperatura ambiente donde se producen los productos.
Propiedades mecánicas y eléctricas se prueban después de que los productos sean curados totalmente.

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