Chip para tarjeta CPU-sin contacto

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Contactless CPU Card Chip

Chip para tarjeta CPU-sin contacto

Nuestro chip para tarjeta CPU-sincontacto está diseñado para soportar una interfaz sin contacto ISO14443-A conCOS incrustados y un tamaño de la memoria de usuario de 4k/8K/16K/32/80Kbytes.

Serie M12AS04M01

Esta serie de producto tiene un chip CPU con una única interfaz y esta diseñadapor Fudan Microelectronics. Es compatible con el protocolo ISO14443-A. Suconjunto de comandos de CPU es compatible con el propósito general deinstrucciones 8051. Además,nuestro producto tiene un coprocesador hardware incorporado DES, así como unaEEPROM memoria de datos de 5Kbyte.

Este producto cumple con los estándares bancarios. Sus COS soporta tanto elestándar PBOC2.0 (monedero electrónico) como las especificaciones de aplicaciónde la tarjeta IC del Ministerio de Construcción, el cual controla la altaseguridad.

Características Principales

Nuestra serie de chips para tarjeta CPU sin contactoFM12AS04M01 cumple con el protocolo estándar de comunicación ISO 14443-A, elcual es compatible con el chip para tarjeta sin contacto FM11RF08. Su conjuntode comandos MCU es compatible con el propósito general de instrucciones 8051.Este chip soporta una velocidad de transmisión de datos de 106Kbps. En suinterior, hay un coprocesador Triple-DES. La memoria programable de nuestroproducto es 32K×8 bits de ROM y su memoria de datos es una EEPROM de 5 km×8 bits (incluyendo el área de encriptación de 1K lógicamás el área de datos generales de 4K).

Serie FM1208

La serie de productos  FM1208 tienenuna única interfaz con un chip CPU sin contacto diseñado por FudanMicroelectronics. Este producto es compatible con el protocolo ISO14443-A. Suconjunto de comandos de CPU es compatible con el propósito general deinstrucciones 8051. El chip contiene el coprocesador hardware DES. Su memoriade datos es 8Kbyte EEPROM.

Características Principales

1. Esta serie de productos cumple con los protocolos de comunicación ISO14443-A

2. Su conjunto de comandos MCU es compatible con la instrucción 8051.

3. Nuestro producto soporta una velocidad de transmisiónde datos de 106Kbps.

4. Tanto el coprocesador Triple-DES como el SM1 están internamente instaladosen el chip.

5. La memoria programable de nuestro chip es 32K×8bit ROM, y la memoria dedatos de 8K×8bit EEPROM.

6. Además, este producto posee una RAM de 256 × 8bit, 1024 × 8bit xRAM
, controlador de reajuste de detección de baja tensión,así como un controlador de reajuste de detección de alta o baja frecuencia.

7. La EEPROM puede proporcionar unaresistencia de 100.000 ciclos y una retención de datos de hasta 10 años.

8.La identificación de una tarjeta requiere 3 ms,incluyendo el tiempo de respuesta-a-reset y anticolisión. El borrado de laEEPROM y el tiempo de escritura es 2.4ms. El proceso de transacción típicanecesita menos de 350 ms.

9.Sobretodo, las características de seguridad de nuestra serie de productosFM1208 incluye principalmente la resistencia DPA, así como sensores defrecuencia. Además, el código ROM no es visible debido a la implantación y elcifrado de datos de la memoria.

Rangos MáximosAbsolutos

Rangos Máximos de los Módulos

Parámetro

Símbolo

Valor Extremo

Unidad

Temperatura en funcionamiento

Topr

-25 - 70

° C

Temperatura en reposo

Tstr

-25 - 85

° C

ESD*

Vesd

4000(mínimo)

V


Rangos Máximos de laTarjeta

Parámetro

Símbolo

Valor Extremo

Unidad

Temperatura en funcionamiento

Topr

0 - 70

° C

Temperatura en reposo

Tstr

-20 - 70

° C

ESD*

Vesd

6000 (mínimo)

V


Información de Pedido

Código de pedido

Paquete

Condiciones en funcionamiento

FM1208-X0A2

Módulo XOA2

Temperatura en Operación 

(-25°C ~ 70°C)


Serie M1216


Descripción del Pin

Paquete Modulo sin Contacto

Número

Nombre del Pin

Definición del Pin

Tipo

Función

1

IN1

Antena 1

Entrada y Salida

Pin 1 Conexión de bobina con interfaz sin contacto

2

IN2

Antena 2

Entrada y Salida

Pin 2 Conexión de bobina con interfaz sin contacto


Serie FM1232


Paquete del Pin

Las formas de los paquetes modulares pueden ser divididas en módulos sincontacto, módulos con contacto, módulos con doble interfaz y paquete QFN28.

Paquete de Módulos Sin Contacto

Número

Nombre del Pin

Definición del Pin

Tipo

Función

1

IN1

Antena 1

Entrada y Salida

Pin 1 Conexión de bobina con interfaz sin contacto

2

IN2

Antena 2

Entrada y Salida

Pin 2 Conexión de bobina con interfaz sin contacto


Paquete QFN28

Pin Descripción

Número

Nombre del Pin

Definición del Pin

Tipo

Función

1

IN1

2

Entrada y Salida

Pin 1 Conexión de bobina con interfaz sin contacto

2

VDD

3

Fuente de Alimentación

Pin fuente de alimentación interno

3

IN2

5

Entrada y Salida

Pin 1 Conexión de bobina con interfaz sin contacto

4

GND

6

Fuente de Alimentación

Interfaz tierra ISO 7816

5

IO

17

Entrada y Salida

Interfaz bidireccional de comunicación ISO 7816

6

CLK

25

Entrada

Interfaz de reloj ISO 7816

7

RST

26

Entrada

Interfaz reset, baja eficacia ISO 7816

8

VCC

27

Fuente de Alimentación

Interfaz fuente de alimentación ISO 7816

 


Etiqueta:
Chip CPU para Tarjeta con Interfaz Sin Contacto | Chip para Tarjeta de Pago ConContacto | Chip CPU para Tarjeta Inteligente

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