Chip para tarjeta CPU-sin contacto
Chip para tarjeta CPU-sin contacto
Nuestro chip para tarjeta CPU-sincontacto está diseñado para soportar una interfaz sin contacto ISO14443-A conCOS incrustados y un tamaño de la memoria de usuario de 4k/8K/16K/32/80Kbytes.
Serie M12AS04M01
Esta serie de producto tiene un chip CPU con una única interfaz y esta diseñadapor Fudan Microelectronics. Es compatible con el protocolo ISO14443-A. Suconjunto de comandos de CPU es compatible con el propósito general deinstrucciones 8051. Además,nuestro producto tiene un coprocesador hardware incorporado DES, así como unaEEPROM memoria de datos de 5Kbyte.
Este producto cumple con los estándares bancarios. Sus COS soporta tanto elestándar PBOC2.0 (monedero electrónico) como las especificaciones de aplicaciónde la tarjeta IC del Ministerio de Construcción, el cual controla la altaseguridad.
Características Principales
Nuestra serie de chips para tarjeta CPU sin contactoFM12AS04M01 cumple con el protocolo estándar de comunicación ISO 14443-A, elcual es compatible con el chip para tarjeta sin contacto FM11RF08. Su conjuntode comandos MCU es compatible con el propósito general de instrucciones 8051.Este chip soporta una velocidad de transmisión de datos de 106Kbps. En suinterior, hay un coprocesador Triple-DES. La memoria programable de nuestroproducto es 32K×8 bits de ROM y su memoria de datos es una EEPROM de 5
Serie FM1208
Características Principales
1. Esta serie de productos cumple con los protocolos de comunicación ISO14443-A
2. Su conjunto de comandos MCU es compatible con la instrucción 8051.
3. Nuestro producto soporta una velocidad de transmisiónde datos de 106Kbps.
4. Tanto el coprocesador Triple-DES como el SM1 están internamente instaladosen el chip.
5. La memoria programable de nuestro chip es 32K×8bit ROM, y la memoria dedatos de 8K×8bit EEPROM.
6. Además, este producto posee una RAM de 256 × 8bit, 1024 × 8bit
7. La EEPROM puede proporcionar unaresistencia de 100.000 ciclos y una retención de datos de hasta 10 años.
8.La identificación de una tarjeta requiere 3 ms,incluyendo el tiempo de respuesta-a-reset y anticolisión. El borrado de laEEPROM y el tiempo de escritura es 2.4ms. El proceso de transacción típicanecesita menos de 350 ms.
9.Sobretodo, las características de seguridad de nuestra serie de productosFM1208 incluye principalmente la resistencia DPA, así como sensores defrecuencia. Además, el código ROM no es visible debido a la implantación y elcifrado de datos de la memoria.
Rangos MáximosAbsolutos
Rangos Máximos de los Módulos
Parámetro | Símbolo | Valor Extremo | Unidad |
Temperatura en funcionamiento | Topr | -25 - 70 | ° C |
Temperatura en reposo | Tstr | -25 - 85 | ° C |
ESD* | Vesd | 4000(mínimo) | V |
Rangos Máximos de laTarjeta
Parámetro | Símbolo | Valor Extremo | Unidad |
Temperatura en funcionamiento | Topr | 0 - 70 | ° C |
Temperatura en reposo | Tstr | -20 - 70 | ° C |
ESD* | Vesd | 6000 (mínimo) | V |
Información de Pedido
Código de pedido | Paquete | Condiciones en funcionamiento |
FM1208-X0A2 | Módulo XOA2 | Temperatura en Operación (-25°C ~ 70°C) |
Serie M1216
Descripción del Pin
Paquete Modulo sin Contacto
Número | Nombre del Pin | Definición del Pin | Tipo | Función |
1 | IN1 | Antena 1 | Entrada y Salida | Pin 1 Conexión de bobina con interfaz sin contacto |
2 | IN2 | Antena 2 | Entrada y Salida | Pin 2 Conexión de bobina con interfaz sin contacto |
Serie FM1232
Paquete del Pin
Las formas de los paquetes modulares pueden ser divididas en módulos sincontacto, módulos con contacto, módulos con doble interfaz y paquete QFN28.
Paquete de Módulos Sin Contacto
Número | Nombre del Pin | Definición del Pin | Tipo | Función |
1 | IN1 | Antena 1 | Entrada y Salida | Pin 1 Conexión de bobina con interfaz sin contacto |
2 | IN2 | Antena 2 | Entrada y Salida | Pin 2 Conexión de bobina con interfaz sin contacto |
Paquete QFN28
Pin Descripción
Número | Nombre del Pin | Definición del Pin | Tipo | Función |
1 | IN1 | 2 | Entrada y Salida | Pin 1 Conexión de bobina con interfaz sin contacto |
2 | VDD | 3 | Fuente de Alimentación | Pin fuente de alimentación interno |
3 | IN2 | 5 | Entrada y Salida | Pin 1 Conexión de bobina con interfaz sin contacto |
4 | GND | 6 | Fuente de Alimentación | Interfaz tierra ISO 7816 |
5 | IO | 17 | Entrada y Salida | Interfaz bidireccional de comunicación ISO 7816 |
6 | CLK | 25 | Entrada | Interfaz de reloj ISO 7816 |
7 | RST | 26 | Entrada | Interfaz reset, baja eficacia ISO 7816 |
8 | VCC | 27 | Fuente de Alimentación | Interfaz fuente de alimentación ISO 7816 |
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