Gel Encapsulante de Silicona Resistente al Fuego Curado Rápido, ZS-GF-5299Z-30 Fabricante

Gel Encapsulante de Silicona Resistente al Fuego Curado Rápido, ZS-GF-5299Z-30

Solicite un presupuesto

Nosotros: http://rtvsilicone-ar.com/3-6-thermally-conductive-cure-compounds.html

ZS-GF-5299Z-30 RTV Encapsulantes Electrónicos de Silicona

Descripción

El gel encapsulante de silicona eléctrico RTV, ZS-GF-5299Z-30 es un sellante de silicona de viscosidad media, alta conductividad térmica y de dos componentes. Este producto cura más rápido con la temperatura más alta. No subproductos se generan durante el proceso de cura, permitiendo aplicar a sustratos en metales y plásticos, tal como PC (policarbonato), PP, ABS, PVC, etc. Rango de temperaturas desde -40℃ hasta 220℃. Cumplen totalmente con los estándares de REACH y UE RoHS.

Aplicaciones Típicas

Encapsulación y protección térmica de módulos de potencia y otros componentes electrónicos.

Especificación Técnica

Índice de rendimiento			Componente A	Componente B
Propiedades no curadas		Apariencia	Rojo claro líquido	Color hueso líquido
		Viscosidad (cps)	12000～18000	12000～18000
		Relación de mezcla /A:B por peso	1∶1
		Viscosidad de mezcla (cps)	12000-18000
		Tiempos de trabajo a temperatura ambiente (min)	60-90
		Tiempos de curado a temperatura ambiente T (h)	4-6
Propiedades curadas	Dureza (Shore A)		50-60
	Conductividad térmica [W/m.K]		≥3.0
	Rigidez dieléctrica (kV/mm)		≥13
	Dielectric constant (1.0MHz)		2.8-3.3
	Resistividad de volumen (Ω·cm)		≥1.0×1013
	Densidad específica (g/cm3)		3.0±0.1

Nota:

Los valores no curados de arriba se miden a temperatura ambiente donde se producen los productos.
Propiedades mecánicas y eléctricas se prueban después de que los productos son curados totalmente.
Zhaoshun no asumirá la responsabilidad de resultados diferentes obtenidos en condiciones diferentes o resultados causados por mejora del producto.

Productos relacionados