La pasta conductora de cobre JL-CS-F01 es una formulación 100% sólida, libre de solventes. Rellena eficazmente las vías de forma densa, evitando huecos y grietas. La pasta mantiene una conductividad eléctrica estable, con una resistividad volumétrica inferior a 10⁻⁴ Ω·cm, y ofrece una excelente fiabilidad a altas temperaturas. Su capacidad de curado a baja temperatura permite que se cure a temperaturas relativamente bajas, lo que la hace compatible con diversos sustratos sensibles a la temperatura. Gracias a su calidad superior de relleno de vías y su estabilidad de proceso, esta pasta conductora es la opción ideal para aplicaciones de encapsulado electrónico de alta fiabilidad que requieren un rendimiento de relleno de vías estricto y resultados de fabricación consistentes.
Aplicaciones
- Sustitución de pilares de cobre: Interconexión fiable para encapsulados avanzados
- Control de separación: Formación de vías de cobre que permite un relleno preciso de las separaciones
- Interconexión de cualquier capa: Vías verticales para diseños de PCB multicapa
- TMV: Vía a través del molde para chips apilados
- TGV: del vidrio para sustratos de vidrio
- Interconexión placa a placa: Conexiones perfectas entre conjuntos de PCB
Cambio de resistencia antes y después de la soldadura por reflujo
| | Resistividad volumétrica promedio( Ω·cm) | Cambio (%) |
| Datos iniciales | Después de 12 ciclos de reflujo | |
| Promedio | 7.2×10⁻5 ( Ω·cm) | 7.5×10⁻5 ( Ω·cm) | ＜5% |
Parameters
| Item | Datos |
| Modelo | JL-CS-F01 |
| Contenido sólido | 100% |
| Resistividad volumétrica | ＜10⁻⁴ Ω·cm |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 160℃ – 190℃ |
| Coeficiente de dilatación térmica (CTE, ＜Tg) | 40 – 50 ppm |
| Coeficiente de dilatación térmica (CTE, ＞Tg) | 110 – 130 ppm |
| Expansión total a 260 °C | 1.5 – 2.0% |
| Temperatura de curado | 180℃ |
| Tiempo de curado | 60 min |
| Temperatura de almacenamiento | −10℃ – 0℃ |
| Vida útil | 3 meses |
