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Precalentador de placa PCB infrarroja
Características
- Funcionalidad potente y versátil
Cuenta con 8 curvas de temperatura preestablecidas, lo que permite a los usuarios seleccionar el perfil de calentamiento óptimo para necesidades específicas de soldadura o desoldadura. - Sistema de calefacción de curva inteligente
Sigue automáticamente su curva de temperatura preestablecida para una desoldado y soldadura precisas y científicas, lo que garantiza un proceso controlado y eficiente. - Sistema 3D de lámpara ajustable
El sistema de lámparas extensibles y ajustables está diseñado para un posicionamiento preciso de los componentes desde cualquier ángulo. Las lámparas infrarrojas con posicionamiento láser hacen que los ajustes sean rápidos y precisos. - Control de temperatura PID avanzado
Garantiza un calentamiento preciso para evitar aumentos rápidos o desiguales de temperatura, protegiendo los chips y las placas de circuito de posibles daños. - Sistema de precalentamiento de alta potencia
Equipado con un sistema de calefacción por infrarrojos desarrollado a medida para una fuerte penetración y una distribución uniforme del calor. Ideal para la desoldado o reelaboración de componentes BGA, SMD, CSP, LGA y QFP. - Interfaz fácil de usar
La intuitiva interfaz hombre-máquina, junto con una clara pantalla LCD, hace que todo el proceso de calentamiento sea fácil de monitorear y controlar de un vistazo.
Potencia total | 1500W |
Potencia de la luz IR | 300W |
Potencia de la placa base de precalentamiento IR | 1200W |
Área de trabajo (L×An) | 60×60mm |
Área de precalentamiento de la placa base de precalentamiento (L×W) | 245×260mm |
Rango de temperatura | 0℃-350℃ |
Dimensiones (L×An×Al) | 316×410×290mm |
Peso neto | 9.3 kg |
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