Máquina para cortar galletas wafer
Solicite un presupuesto
Nosotros: http://wafer-plant.es
Esta máquina para cortar galletas wafer puede laminar la crema que rellena la hoja de las galletas wafer y luego cortarla en tiras en el tamaño deseado.
Parámetros técnicos
1. Materiales: el marco y el armazón están fabricados en acero GB y acero inoxidable, respectivamente.
2. Altura de corte: 20mm-55mm
3. Motor: de la empresa alemana SEW
4. PLC: de la empresa alemana Siemens
5. Interruptor: de la empresa alemana Schneider
6. Tamaño (Largo×Ancho×Alto): 1545×2100×1100mm
7. Potencia: 0.93kW
Nombres relacionados
Instalación para cortar hojas de galletas wafer | Máquina reorganizadora y cortadora de galleta wafer | Equipo para dividir galletas wafer | Dispositivo para recoger y separar las galletas wafer
Productos relacionados
Comentarios
Otros productos
Novedades
Más
Otros productos
Vídeos Relacionados
